Błędy popełniane podczas przygotowywania podłoża pod płytki.

Układanie płytek przez doświadczonego majstra / płytkarza powinno przebiegać gładko i sprawnie, jakkolwiek dla efektywności jego pracy niezbędne jest przestrzeganie reżimu technologicznego, w całej realizacji remontowej, np. wykończenia pod klucz wnętrza łazienki, pierwszym istotnym punktem jest należyte przygotowanie podłoża, wiedza na temat cech materiałów budowlanych, wykończeniowych, jakości i rodzaju podłoża, dla profesjonalnego układania płytek przez poznańskiego płytkarza jest nieoceniona, a definiuje efekt końcowy, prócz wizażu, przede wszystkim trwałość wykonanej pracy.

Na co zwracać uwagę, aby nie popełniać błędów podczas przygotowywania podłoża pod płytki ceramiczne w przygotowywanym mieszkaniu pod klucz?

Zła ocena przyczyny usterki podłoża, np. zawilgocenia, skutkować może z czasem odspojeniem okładziny ceramicznej, poprzez nie usunięcie źródła wilgoci następować będzie dalsza, stała degradacja podłoża pod płytką.
Do odspojenia nowych warstw ceramicznych i zapraw może również dojść w sytuacjach nakładania ich na:

• niewystarczająco wysezonowane podłoże, w którym podczas tegoż sezonowania powstają naprężenia
• podłoże niestabilne / ulegające deformacjom, dotyczyć to może np. pojedynczego poszycia płytą kartonowo-gipsową ściany, zabudowy g-k, wadliwie wykonanego stelaża ściany g-k, mało sztywnej izolacji termicznej / akustycznej, tu prócz odspojenia może też dojść do pękania płytek
• nienośne warstwy np. starej powłoki malarskiej źle związanej z podłożem, tzw. głuchego tynku, w tym przypadku istnieje prawdopodobieństwo nie tylko odspojenia, ale w ogóle odpadnięcia płytki / zaprawy, może to nastąpić pod ich ciężarem, wpływ ma też czynnik mechaniczny (podczas użytkowania), jak również sam proces wiązania / kurczu i schnięcia fizycznego kleju po ułożeniu płytek, podczas schnięcia klej ściąga klejone warstwy, niestabilną warstwę oderwie od podłoża
• powierzchnie osłabiające przyczepność; zapylone, zakurzone, zatłuszczone, zabrudzone, m.in. z pozostałością parafiny, smaru, mydła malarskiego, kredy, wapna
• zbyt chłonne podłoże, niezagruntowane preparatem głęboko penetrującym np. Unigrunt Atlas Plus, zmniejszającym chłonność podłoża, polepszającym jego lepkość – niezagruntowane, zbyt chłonne podłoże intensywnie „wyciągnie” wodę z zaprawy klejowej, samopoziomującej, co uniemożliwi prawidłowe jej wiązanie
• podłoże niechłonne i bardzo gładkie, np. ściany żelbetowej odlanej w formie szalunkowej podczas stawiania budynku, tu jako grunt odpowiedni będzie np. Betonkontakt
• tzw. podłożu trudnym (lastryko, stara okładzina ceramiczna, płyta OSB), na których nie zastosowano warstwy szczepnej dedykowanej pod tego rodzaju podłoży, bez gruntu szczepnego nie nastąpi trwałe zespolenie

Do pozostałych błędów wykonawczych, na etapie wykonywania wylewek samopoziomujących, nakładania zapraw wyrównujących, a także układania płytek zaliczyć trzeba:

• użycie mocnej zaprawy na podłożu wykonanym z zaprawy słabszej, podczas skurczu nowej / mocniejszej zaprawy, może nastąpić zniszczenie słabszej
• użycie zbyt dużej ilości wody podczas przygotowywania zaprawy wydłuży czas jej wiązania, mogą powstać rysy i pęknięcia kurczowe czy wytrącanie się mleczka cementowego co osłabi zespolenie, utrudni prawidłowy montaż płytek, hydroizolacji
• użycie zaś za małej ilości wody osłabi wytrzymałość zaprawy, spotęguje naprężenia podczas wiązania, pogorszy rozlewność mas samopoziomujących czy klejów rozpływnych
• stosowanie różnych ilości wody dla poszczególnych / kolejnych partii przygotowywanej zaprawy – spowodowane tym różne tempa schnięcia i wiązania doprowadzić mogą do dodatkowych naprężeń, pojawienia się rys i pęknięć
• pominięcie drugiego mieszania zaprawy mieszadłem, względnie skrócenie czasu pomiędzy pierwszym a drugim mieszaniem – przerwa pomiędzy mieszaniami to czas kiedy rozpuszczają się składniki chemiczne zawarte w zaprawie, przerwa zazwyczaj wynosi od 3 do 5 minut, zaniechanie powyższych czynności spowoduje powstanie niejednorodnej mieszaniny, która może odspajać się od podłoża, pękać, możliwe jest też wystąpienie miejscowego osłabienia wytrzymałości
• przekroczenie granicznej grubości warstwy zaprawy, określonej przez producenta, skutkować będzie powstaniem pęknięcia skurczowego
• prowadzenie prac na zbyt dużym polu roboczym, np. jednorazowe rozlanie masy samopoziomującej, nałożenie kleju na zbyt dużą powierzchnię w stosunku do tempa układania płytek / rozprowadzania wylewki – pole robocze (z nałożoną warstwą kleju, wylewki) powinno być na tyle duże, aby umożliwiło nałożenie płytki / rozprowadzenie wylewki, zanim nastąpi wstępne wiązanie zaprawy
• włączenie ogrzewania podłogowego dla przyspieszenia schnięcia zaprawy spowoduje zbyt szybkie odparowanie wody, która nie zdąży związać z cementem, powstaną naprężenia, odspojenie okładziny, rozwarstwienie podłoża

Sprawdź inne artykuły:

Układanie płytek – cięcie precyzyjne płytek.

Układanie płytek na płytę OSB.

Klasyfikacja zapraw do spoinowania / fugowania.

Impregnacja, konserwacja, pielęgnacja okładzin ceramicznych i kamiennych.

Opracował: Wojciech Gośliński

Publikacja: 04.09.2019